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AMD hat auf der Computex am 03.06.2024 neue Desktopprozessoren auf Zen 5 Basis vorgestellt. Zen 5 soll gegenüber Zen 4 ~16 % bessere IPC haben (d.h. bei identischer Taktrate 16 % schneller sein). Neben den IPC-Verbesserungen gibt es einen verbesserten Fertigungsprozess (TSMC N4 gegenüber TSMC N5 bei Ryzen 7000 - wobei N4 quasi "nur" ein verbessertes N5 ist) und wahrscheinlich damit einhergehend auch geringere TDP/Stromverbrauch bei einigen Modellen. An den Taktraten hat sich nicht viel verändert, weshalb sich der Performancesprung hauptsächlich auf die verbesserte IPC beschränken dürfte. Die zu erwartenden Modelle mit 3D-Cache, die vor allem für Spieler interessant sein dürften, bleiben wie auch bei Zen 4 zum initialen Launch aus. Es ist davon auszugehen, dass AMD Intels nächste Generation an Desktop-Prozessoren, die später in diesem Jahr erwartet werden, mit den 3D-Modellen kontern will. Die Prozessoren sollen ab Juli verfügbar sein.
Vor allem die standardmäßig niedrige TDP finde ich interessant. Vielleicht haben die Architekturverbesserungen und der optimierte Fertigungsprozess zu merklichen Effizienzsteigerungen geführt. Was etwas dagegen spricht ist der niedrigere Basistakt, was aber erstmal nicht so viel heißt. Ein zukünftiger 9800X3D wäre mit 65 Watt TDP - sollte er diese haben - natürlich ein Effizienzmonster in Sachen Gaming.
Neben den CPUs wurden auch zwei "neue" Chipsätze für AM5-Mainboards vorgestellt: X870 und X870E. Der X870 scheint dabei vom eigentlichen Chipsatz her identisch zum B650 Chipsatz zu sein, während der X870E identisch zum X670 zu sein scheint (was wiederum einfach nur zwei B650 Chipsätze im Daisy Chain sind). Die eigentlichen Neuerungen sind also nur die Mindestvoraussetzungen, die AMD stellt, damit ein Hersteller das Mainboard mit "X870(E)" betiteln darf, namentlich PCIe 5.0 für GPU und NVMe SSD sowie USB 4. Das gibt es teilweise schon auf X670(E) oder sogar B650(E) Mainboards, aber hier wäre es dann schon von der Bezeichnung her garantiert.
| Bezeichnung | Kerne/Threads | Basis-/Boosttakt | Cache (L2 + L3) | TDP | PPT (maximaler Verbrauch) | Preis (UVP zu Release) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 9950X | 16/32 | 4,3/5,7 GHz | 16 + 64 MB | 170 Watt | 230 Watt | ? |
| Ryzen 9 7950X | 16/32 | 4,5/5,7 GHz | 16 + 64 MB | 170 Watt | 230 Watt | 849,-€ / $699 |
| Ryzen 9 9900X | 12/24 | 4,4/5,6 GHz | 12 + 64 MB | 120 Watt | 162 Watt | ? |
| Ryzen 9 7900X | 12/24 | 4,7/5,6 GHz | 12 + 64 MB | 170 Watt | 230 Watt | 669,-€ / $549 |
| Ryzen 7 9700X | 8/16 | 3,8/5,5 GHz | 8 + 32 MB | 65 Watt | 88 Watt | ? |
| Ryzen 7 7700X | 8/16 | 4,5/5,4 GHz | 8 + 32 MB | 105 Watt | 142 Watt | 479,-€ / $399 |
| Ryzen 5 9600X | 6/12 | 3,9/5,4 GHz | 6 + 32 MB | 65 Watt | 88 Watt | ? |
| Ryzen 5 7600X | 6/12 | 4,7/5,3 GHz | 6 + 32 MB | 105 Watt | 142 Watt | 359,-€ / $299 |
Vor allem die standardmäßig niedrige TDP finde ich interessant. Vielleicht haben die Architekturverbesserungen und der optimierte Fertigungsprozess zu merklichen Effizienzsteigerungen geführt. Was etwas dagegen spricht ist der niedrigere Basistakt, was aber erstmal nicht so viel heißt. Ein zukünftiger 9800X3D wäre mit 65 Watt TDP - sollte er diese haben - natürlich ein Effizienzmonster in Sachen Gaming.
Neben den CPUs wurden auch zwei "neue" Chipsätze für AM5-Mainboards vorgestellt: X870 und X870E. Der X870 scheint dabei vom eigentlichen Chipsatz her identisch zum B650 Chipsatz zu sein, während der X870E identisch zum X670 zu sein scheint (was wiederum einfach nur zwei B650 Chipsätze im Daisy Chain sind). Die eigentlichen Neuerungen sind also nur die Mindestvoraussetzungen, die AMD stellt, damit ein Hersteller das Mainboard mit "X870(E)" betiteln darf, namentlich PCIe 5.0 für GPU und NVMe SSD sowie USB 4. Das gibt es teilweise schon auf X670(E) oder sogar B650(E) Mainboards, aber hier wäre es dann schon von der Bezeichnung her garantiert.
